試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

15. 下列那一項不被 PCB 表面鍍層品質所接受？
(A)鍍層區露銅超過 2.5mm
(B)凹點或凹陷尺寸大於 0.15mm
(C)鍍層區出現錫濺
(D)以上皆是

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