17. 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理 (surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？ (A)避免 Cu 銲墊的消耗(B)防止 Au 與 Cu 的交互擴散(C)增加晶片載板於高頻使用時的訊號完整性(D)避免銲點界面產生大量的介金屬(intermetallic)