試題詳解

17. 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理 (surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理 方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？
(A)避免 Cu 銲墊的消耗
(B)防止 Au 與 Cu 的交互擴散
(C)增加晶片載板於 高頻使用時的訊號完整性
(D)避免銲點界面產生大量的介金屬(intermetallic)