試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

22. 以目前整體電子產品提高密度的作法而言，電路板之設計會從兩個方向切入，其一為增加繞線密度，另一者為何？
(A)增加層數
(B)減少裁切次數
(C)縮減銅墊尺寸
(D)以上皆非

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