8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常 採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下 列何者？
(A)硫酸+雙氧水
(B)鹼性蝕刻系統
(C)氯化鐵系統
(D)氯化銅系統

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統計： A(45), B(126), C(10), D(29), E(0) #2442306