試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

14. 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser Direct Image)的說明何者正確？
(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度要細是全由材質決定
(B)較多應用是在感光阻劑上，以雷射曝光再進行後製程如顯像電鍍蝕刻等
(C)它的對位準確性沒有 UV 曝光方式好
(D)LDI 製程仍需要用到底片

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