試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

9. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何？
(A)加上色差以便日後故障分析之用
(B)降低銅面之電阻
(C)增加層與層之間的附著力
(D)增加顏色以方便層別辨識

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