9. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為 何？
(A)加上色差以便日後故障分析之用
(B)降低銅面之電阻
(C)增加層與層之 間的附著力
(D)增加顏色以方便層別辨識

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統計： A(4), B(12), C(152), D(7), E(0) #2442307