10. 下列那一項不為介質材料允收品質所接受？
(A)出現 0.05mm 孔洞
(B)壓合結果整齊均勻
(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮 陷或脫層超過導體間距 25%
(D)出現 0.15mm 孔洞，但介質間距仍被維持

答案：登入後查看
統計： A(7), B(6), C(153), D(19), E(0) #2442308