試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

10. 下列那一項不為介質材料允收品質所接受？
(A)出現 0.05mm 孔洞
(B)壓合結果整齊均勻
(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮陷或脫層超過導體間距 25%
(D)出現 0.15mm 孔洞，但介質間距仍被維持

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