27. 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘述何者為非？ (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技術因此須配合克服此點，而有多樣性的製程技術；(C)電路板無法跟上半導體尺寸發展的原因是摩爾定律的關係；(D)電路板承載所有主、被動元件，要做到如半導體精細，材料不同，製程技術升級，將造成成本太高