29. 目前非常流行的多晶粒模組（MCM, Mutli-Chip Module）在電子構裝的層級上，稱為？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

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統計： A(57), B(190), C(52), D(17), E(0) #2802354