試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 02：零組件 1-42（2025/12/12 更新）#134854 | 科目：技檢◆數位電子-甲級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 02：零組件 1-42（2025/12/12 更新）#134854

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-甲級

29. IC 體積較大，常見於較傳統的電路，且印刷電路板必須鑽孔，才能安裝元件的 IC 封裝為
(A)PLCC
(B)DIP
(C)CMOS
(D)ECL 。

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