30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路，下列哪一項敘述較無直接關 係？
(A)介電材料的表面粗糙度；
(B)曝光機的解析能力；
(C)雷射鑽孔能力；
(D)化銅層厚度 的選擇

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統計： A(52), B(24), C(117), D(29), E(0) #2919311