31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？
(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；
(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrier)使用的材料的 Tg(玻璃轉換溫度)一般都比傳統硬板高；
(C)硬板中起到支撐整體 結構作用的是銅箔；
(D)聚醯亞胺(Polyimide)是軟板常用的材料之一

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統計： A(18), B(37), C(228), D(32), E(0) #2443734