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試卷名稱：107年 - 107 第十八屆TAIROA社團法人台灣智慧自動化與機械人協會_自動化工程師證照考試_Level 2：機械設計#72735
年份：107年
科目：機械設計
31. 非接觸型的迷宮密封，氣體通過密封齒和膨脹空腔因節流、膨脹和渦流摩擦耗能、降壓，接近於等焓膨脹過程，其間隙 h 應在多 少範圍內？
(A)1200~2400
(B)800~1800
(C)120~1200
(D)10~1000 μm。