阿摩線上測驗
登入
首頁
>
教甄◆生活科技專業
>
106年 - 新北市106學年度市立國中教師聯合甄選初試-生活科技科#62162
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
106年 - 新北市106學年度市立國中教師聯合甄選初試-生活科技科#62162 |
科目:
教甄◆生活科技專業
試卷資訊
試卷名稱:
106年 - 新北市106學年度市立國中教師聯合甄選初試-生活科技科#62162
年份:
106年
科目:
教甄◆生活科技專業
33. 以下關於雷射切割的特性何者錯誤?
(A)是一種利用高能量的無接觸加工方式
(B)雷射切割的種類包含昇華切割,熔合切割和火焰切割
(C)雷射切割時,焦點只能在加工物件的表面
(D)雷射切割過程中,視機台設計不同,可以是聚焦裝置移動或是工件移動或兩者混合
正確答案:
登入後查看
詳解 (共 1 筆)
Ya-Fu Chang
B1 · 2018/05/13
推薦的詳解#2787954
未解鎖
雷射切割機 的焦點位置是雷射焦點到工件...
(共 560 字,隱藏中)
前往觀看
13
0