試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

34. 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何？
(A)防止焊錫附著；
(B)保持導體的絕緣性；
(C)導體的保護；
(D)以上皆是

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