40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？
(A)控制樹脂中的氯含量
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量
(C)控制銅箔上的鉻含量
(D)以上皆是

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統計： A(20), B(46), C(6), D(177), E(0) #2443854