試題詳解

試卷：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份：107年

科目：電路板產業概論

35. 在電子產品構裝中晶圓的製作是零階構裝，將晶片做成適合組裝的狀態叫做一階構裝，請問在一階構裝時會使用的電路板通稱為下列哪一個？
(A)軟板；
(B)硬板；
(C) IC 載板；
(D)軟硬板

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