試卷資訊
試卷名稱：112年 - 112-1 專技高考_牙醫師(二)：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#113160
年份：112年
科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
36.有關製作可撤式局部義齒時進行主模型封凹（blockout）與緩壓（relief）的處理，下列敘述何者錯誤？
(A)一般常使用蠟作為封凹的材料
(B)缺後牙的局部義齒製作，上顎唇側前庭倒凹區的封凹處理，屬於任意式封凹處理
(C)模型上牙齒的析量線（survey line）以下所有倒凹區，均須進行封凹處理
(D)模型上缺牙區貼透明緩壓蠟時，應距離支柱牙牙齦邊緣1.5mm以上
詳解 (共 2 筆)
未解鎖
跟Denture design有關的就是...
未解鎖
(A) Hard inlay wax ...
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