37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？
(A)盲孔板；
(B)單面板；
(C)雙面板；
(D)單面鋁基板。

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統計： A(129), B(5), C(15), D(1), E(0) #3229191

詳解 (共 1 筆)

#6967005
1. 題目解析 題目主要考察的是對於多層...
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