40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚?
(A)0.6~1.2mm;
(B)0.4~1.0mm;
(C)0.2~0.8mm;
(D)0.2mm 以下

答案:登入後查看
統計: A(9), B(9), C(124), D(6), E(0) #3229194

詳解 (共 1 筆)

#6967003
題目解析 這道題目詢問的是封裝模組級 P...
(共 765 字,隱藏中)
前往觀看
0
0