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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚?
(A)0.6~1.2mm;
(B)0.4~1.0mm;
(C)0.2~0.8mm;
(D)0.2mm 以下
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統計:
A(9), B(9), C(124), D(6), E(0) #3229194
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967003
題目解析 這道題目詢問的是封裝模組級 P...
(共 765 字,隱藏中)
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30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動,於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】, 報請工業局通過審核,於隔年開始推動板廠導入,下列何者並非屬於評估 系統內容? (A)綠建築;(B)清潔生產;(C)風險評估;(D)耗電耗水。
#3229184
31. 對於高速化訊號的電性要求,下列何者並非屬於電路板需提供的特性? (A)低頻控制能力;(B)訊號線之特性阻抗控制;(C)高頻傳輸能力;(D)降 低不必要之電磁干擾(EMI)
#3229185
32. 相較於早年的配線生產,下列何者並非屬於印刷電路板的優勢? (A)提高產品配線工作量;(B)提高產品組裝的可靠度;(C)降低成本、縮短 製作時間;(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。
#3229186
33. 厚銅板為因應高電流需求,下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度? (A)1 oz;(B)3 oz;(C)5 oz;(D)10 oz。
#3229187
34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板? (A)金屬導熱基板;(B)單面板;(C)雙面板;(D)多層板。
#3229188
35. 絕緣材料可分為有機與無機材質,下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一? (A)氮化物;(B)石油;(C)天然氣;(D)煤。
#3229189
36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小? (A)介電材料;(B)線路配置;(C)斷面構造;(D)防焊厚度。
#3229190
37. 早年多層板製程技術出來時,各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成,但 因電路板需求越來越高,因此後來 HDI 結構形成,下列何種結構屬於多 層板? (A)盲孔板;(B)單面板;(C)雙面板;(D)單面鋁基板。
#3229191
38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件,用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號,除了承載的功能之外,不包含下列何者功能? (A)積體電路;(B)保護電路;(C)設計散熱途徑;(D)建立零組件模組化標 準。
#3229192
39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接,是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體,更是所有電子產品不可或缺的基礎零件, 請問電路板於何年後期出現? (A)1950;(B)1960;(C)1940;(D)1945。
#3229193
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