32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下

答案：登入後查看
統計： A(13), B(19), C(136), D(15), E(0) #3229300

詳解 (共 1 筆)

#6966881
1. 題目解析 題目要求選出封裝模組級...
(共 857 字，隱藏中）
前往觀看
0
0