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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份：112年

科目：電路板產業概論

32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 題目要求選出封裝模組級...
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