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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
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38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素?
(A)成本;
(B)絕緣性;
(C)使用壽命;
(D)導電性
答案:
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統計:
A(22), B(115), C(11), D(41), E(0) #3229306
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966875
題目解析 本題的核心在於未來提高印刷電...
(共 925 字,隱藏中)
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39. 下列何者為目前 PCB 產品的主要時脈? (A)500MHz~2.4GHz (B)2.4GHz~10GHz (C)10GHz~100GHz (D)100GHz 以上
#3229307
40. 一般常見較嚴格的 PCB 特性阻抗精度,下列何者為非? (A)±12%;(B)±10%;(C)±8%;(D)±5%
#3229308
41. IC 載板在電子產品構裝的分類屬於下列何者? (A)零階構裝;(B)一階構裝;(C)二階構裝;(D)三階構裝
#3229309
42. 球柵陣列構裝的英文縮寫為下列何者? (A)CSP;(B)CGA;(C)PGA;(D)BGA
#3229310
43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式? (A)打線(Wire Bonding);(B)導線架(Lead Frame);(C)捲帶式自動黏合 (TAB);(D)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT)。
#3229311
44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式? (A)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT);(B)表 面黏著技術(Surface Mount Technology;SMT);(C)插針格柵陣列(Pin Grid Array;PGA);(D)柱狀格柵陣列(Columm Grid Array;CGA)。
#3229312
45. 下列何者並非 WEEE 指令的要求? (A)涵蓋產品最後的生命週期; (B)設定產品再生/回收目標下限; (C)鼓勵再用/回收而設計的措施; (D)能源使用產品生態化設計。
#3229313
46. WEEE 指令所規範的電機電子產品不包含下列何者? (A)照明設備;(B)監控儀器;(C)醫療器材;(D)大型靜態工業工具。
#3229314
47. WEEE 指令的最新版本為? (A)2003;(B)2005;(C)2012;(D)2019。
#3229315
48. RoHS 危害物質限制指令最新版本為? (A)2003;(B)2006;(C)2011;(D)2015。
#3229316
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