試題詳解

43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)導線架（Lead Frame）；
(C)捲帶式自動黏合 （TAB）；
(D)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）。