33. 下列何者並非封裝板基材的材料？
(A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；
(B) B-三氮樹脂（BT）；
(C)聚氧二甲苯 （PPE）；
(D)Megtron

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統計： A(79), B(18), C(45), D(71), E(0) #3229301

詳解 (共 1 筆)

#6966880
1. 題目解析 本題目考查的是封裝板基材...
(共 878 字，隱藏中）
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