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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
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34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性?
(A)特性阻抗;
(B)高頻特性;
(C)絕緣電阻;
(D)雜訊容許量
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統計:
A(14), B(9), C(127), D(38), E(0) #3229302
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966879
題目解析 在這道題目中,考察的是 PC...
(共 808 字,隱藏中)
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35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小? (A)介電材料;(B)線路配置;(C)斷面構造;(D)防焊厚度。
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36. 組裝密度提升時零件的距離改變,高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響? (A)線路電阻變大 (B)線路電阻變小 (C)線路變短 (D)以上皆非
#3229304
37. 銅的電阻係數 0.0174,當線寬 10μm,厚度 5μm,線長 10mm 時,線路 電阻為? (A)34.8Ω;(B)3.48Ω;(C)0.348Ω;(D)以上皆非。
#3229305
38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素? (A)成本;(B)絕緣性;(C)使用壽命;(D)導電性
#3229306
39. 下列何者為目前 PCB 產品的主要時脈? (A)500MHz~2.4GHz (B)2.4GHz~10GHz (C)10GHz~100GHz (D)100GHz 以上
#3229307
40. 一般常見較嚴格的 PCB 特性阻抗精度,下列何者為非? (A)±12%;(B)±10%;(C)±8%;(D)±5%
#3229308
41. IC 載板在電子產品構裝的分類屬於下列何者? (A)零階構裝;(B)一階構裝;(C)二階構裝;(D)三階構裝
#3229309
42. 球柵陣列構裝的英文縮寫為下列何者? (A)CSP;(B)CGA;(C)PGA;(D)BGA
#3229310
43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式? (A)打線(Wire Bonding);(B)導線架(Lead Frame);(C)捲帶式自動黏合 (TAB);(D)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT)。
#3229311
44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式? (A)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT);(B)表 面黏著技術(Surface Mount Technology;SMT);(C)插針格柵陣列(Pin Grid Array;PGA);(D)柱狀格柵陣列(Columm Grid Array;CGA)。
#3229312
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