試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
40.軟板的快壓(快速壓合)製程與與硬板的傳壓(傳統熱壓)製程敘述，下列何者正確？(A)快壓對產品漲縮率控制上較佳；(B)傳壓對產品平整性控制較好；(C)快壓有產能上優勢；(D)傳壓可整捲方式作業
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