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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

49.請問下列哪一個原因,會造成多層電路板層間對位不準?
(A)銅箔的延伸率不足;
(B)鑽孔位置偏移;
(C)壓合的疊合對位不確實;
(D)線路影像轉移時的曝光能量不足

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詳解 (共 1 筆)

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