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試題詳解

試卷:107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份:107年

科目:電路板製造概論

42. 多層電路板因為使用接著劑,有時只能忍受短時間的熱處理,其中因為熱處理,有可能會 造成哪些可靠度的影響?
(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好
(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(copper migration)
(C)電鍍液滲透,可以減少電鍍溶液的使用
(D)可提高線路密度的穩定性
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