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107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
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試題詳解
試卷:
107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
年份:
107年
科目:
電路板製造概論
42. 多層電路板因為使用接著劑,有時只能忍受短時間的熱處理,其中因為熱處理,有可能會 造成哪些可靠度的影響?
(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好
(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(copper migration)
(C)電鍍液滲透,可以減少電鍍溶液的使用
(D)可提高線路密度的穩定性
正確答案:
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