試題詳解

試卷：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

年份：110年

科目：電路板產業概論

45. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電線路需求逐步提高，下列哪一個不是印刷電路板製程能力指標？
(A)介電層厚度；
(B)銅箔基板尺寸；
(C)微孔直徑；
(D)線寬線距

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