45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不 是它的功用？
(A)減少銅面的毛頭；
(B)幫助鑽針散熱；
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；
(D)減 少斷針。

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統計： A(19), B(31), C(17), D(84), E(0) #3229149

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#6967057
1. 題目解析 題目詢問在機械鑽孔製程中...
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