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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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47. 化學銅的主要目的為何?
(A)鍍出足夠厚度的孔銅;
(B)鍍出足夠厚度的面銅;
(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化;
(D)增加線路的銅厚度。
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統計:
A(9), B(14), C(103), D(9), E(0) #3229151
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967055
1. 題目解析 題目詢問化學銅的主要目...
(共 802 字,隱藏中)
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48. 在鹼性蝕刻系統中,其自動添加控制所要補充的藥液為何? (A)氫氧化銅;(B)氯化銅;(C)雙氧水;(D)氨水。
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49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔,其沖孔的目的為何? (A)作為壓合後檢查對準度使用;(B)作為壓合後打靶的對位孔;(C)作為鑽孔 前上 pin 用的孔;(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
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50. 近年來由於無鉛製程的要求,開始導入無鉛銲錫使得迴銲溫度也跟著提高,因 而開始要求下列何種材料特性? (A)High Tg;(B)Low Dk;(C)Low Df;(D)抗 CAF。
#3229154
1. 電路板全名為印刷電路板,是以絕緣材料輔以導體配線所形成的機構元 件,組裝成最終產品時,在其孔內及表面焊墊會組裝主動原件,下列何 者並非主動元件的種類? (A)積體電路;(B)電晶體;(C)二極體;(D)電容。
#3229155
2. 一般對於印刷電路板定義是:根據電路設計,將連結零件的線路以下列何 種技術,製作於絕緣材料的表面及內部,此種線路製作技術所產生的結構 元件即稱為印刷電路板? (A)壓合方式;(B)電鍍方式;(C)影像轉移、感光方式;(D)鑽孔方式。
#3229156
3. 電路板最基本常見的區分,同時也是電路板製作價格高低的直接依據,下 列敘述何者為非? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)軟板。
#3229157
4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品,如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等,主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性? (A)覆晶載板;(B)軟板;(C)多層板;(D)硬板。
#3229158
5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能,常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品,可節省連接器的加工成本及時間, 且信賴度較好? (A)軟板;(B)厚銅板;(C)軟硬結合板;(D)陶瓷板。
#3229159
6. 下列何種電路板種類,以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號,且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能,是 晶片封裝製程中的關鍵零組件? (A)軟硬結合板;(B)厚銅板;(C)陶瓷板;(D)IC 載板。
#3229160
7. 下列何者並非埋入式電路板(Embedded PCB)的優點? (A)降低總厚度;(B)元件的內埋化;(C)內置元件;(D)降低成本。
#3229161
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