6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是晶片封裝製程中的關鍵零組件？ (A)軟硬結合板；(B)厚銅板；(C)陶瓷板；(D)IC 載板。