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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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31. 對於高速化訊號的電性要求，下列何者並非屬於電路板需提供的特性？
(A)低頻控制能力；
(B)訊號線之特性阻抗控制；
(C)高頻傳輸能力；
(D)降 低不必要之電磁干擾（EMI）
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統計：
A(107), B(13), C(12), D(22), E(0) #3229185
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967016
題目解析 這道題目考察的是高速化訊號在...
(共 796 字，隱藏中）
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30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】， 報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估 系統內容？ (A)綠建築；(B)清潔生產；(C)風險評估；(D)耗電耗水。
#3229184
32. 相較於早年的配線生產，下列何者並非屬於印刷電路板的優勢？ (A)提高產品配線工作量；(B)提高產品組裝的可靠度；(C)降低成本、縮短 製作時間；(D)縮小產品體積、達成產品輕量化。
#3229186
33. 厚銅板為因應高電流需求，下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度？ (A)1 oz；(B)3 oz；(C)5 oz；(D)10 oz。
#3229187
34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板？ (A)金屬導熱基板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)多層板。
#3229188
35. 絕緣材料可分為有機與無機材質，下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一？ (A)氮化物；(B)石油；(C)天然氣；(D)煤。
#3229189
36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
#3229190
37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但 因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多 層板？ (A)盲孔板；(B)單面板；(C)雙面板；(D)單面鋁基板。
#3229191
38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號，除了承載的功能之外，不包含下列何者功能？ (A)積體電路；(B)保護電路；(C)設計散熱途徑；(D)建立零組件模組化標 準。
#3229192
39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件， 請問電路板於何年後期出現？ (A)1950；(B)1960；(C)1940；(D)1945。
#3229193
40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下
#3229194
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