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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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33. 厚銅板為因應高電流需求,下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度?
(A)1 oz;
(B)3 oz;
(C)5 oz;
(D)10 oz。
答案:
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統計:
A(125), B(14), C(4), D(15), E(0) #3229187
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967010
1. 題目解析 本題主要測試對於厚銅板...
(共 814 字,隱藏中)
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34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板? (A)金屬導熱基板;(B)單面板;(C)雙面板;(D)多層板。
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35. 絕緣材料可分為有機與無機材質,下列何者並非屬於絕大多數有機材質原料之一? (A)氮化物;(B)石油;(C)天然氣;(D)煤。
#3229189
36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小? (A)介電材料;(B)線路配置;(C)斷面構造;(D)防焊厚度。
#3229190
37. 早年多層板製程技術出來時,各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成,但 因電路板需求越來越高,因此後來 HDI 結構形成,下列何種結構屬於多 層板? (A)盲孔板;(B)單面板;(C)雙面板;(D)單面鋁基板。
#3229191
38. IC 載板是封裝製程中關鍵零組件,用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與 電路板之間的訊號,除了承載的功能之外,不包含下列何者功能? (A)積體電路;(B)保護電路;(C)設計散熱途徑;(D)建立零組件模組化標 準。
#3229192
39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接,是提供電子零組 件在安裝與互連的主要支撐體,更是所有電子產品不可或缺的基礎零件, 請問電路板於何年後期出現? (A)1950;(B)1960;(C)1940;(D)1945。
#3229193
40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚? (A)0.6~1.2mm;(B)0.4~1.0mm;(C)0.2~0.8mm;(D)0.2mm 以下
#3229194
41. 一般的電子零件如果輸出或輸入阻抗與電路板匹配性不佳,在銜接介面會產生反射訊號,因而將減低訊號品質,甚而使訊號失真無法辨識。對高頻 電子設備高速傳輸線路而言,這樣的問題就更加明顯,請問影響因素不包含下列何種? (A)電壓降低;(B)波長變長;(C)頻寬變大;(D)波長變短。
#3229195
42. 下列何者並非屬於 IC 載板運用範圍? (A)BGA 封裝;(B)COB 封裝(Chip on Board);(C)CSP 封裝;(D)多晶片 封裝(Multi Chip Module;MCM)。
#3229196
43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展,提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境,印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象,請問是何年之 後? (A)1960;(B)1970;(C)1965;(D)1975。
#3229197
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