48. 下列何者非多層板電鍍孔可靠度測試較易發生的問題？
(A)盲孔鍍層不均勻引起阻抗不匹配；
(B)材料與鍍層物不合引起龜裂；
(C)製程中產生 鍍層缺陷；
(D)膠渣引起連接不良

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統計： A(172), B(47), C(38), D(47), E(0) #2802423