48. 近來電路板在半導體類封裝板的產品採用溫濕熱循測驗，加速電路板的老化及應力反應，以快速驗證產品的可靠度。常用的加濕試驗多在 85oC；85%RH 進行，常見的規格是 700-1000 小時左右。這樣的測驗稱為？ (A)浸油式(Liquid to Liquid)熱衝擊測試；(B)高加速應力測試 HAST(Highly Accelerated Temperature & Humidity Stress)； (C)蒸氣鍋測試 PCT(Pressure Cooker Test)；(D)以上皆非