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試題詳解

試卷：107年 - 107-1 專技高考_牙醫師（二）：牙醫學（五）（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#67628 | 科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-1 專技高考_牙醫師（二）：牙醫學（五）（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#67628

年份：107年

科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

55.下列何者為常用之銲接抗熔劑（soldering antiflux）？
(A)硼酸（boric acid）
(B)硫化物（sulfide）
(C)石墨（graphite）
(D)氧化鎂（magnesium oxide）
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詳解 (共 3 筆)

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