56.助銲劑（soldering flux）的使用目的在移除或避免金屬氧化層的產生，試問最常用作金 合金的助銲劑成分為何？
(A) 鋁（alumina）
(B) 硼砂（borax）
(C) 石墨（graphite）
(D) 矽土（silex）

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統計： A(0), B(8), C(1), D(0), E(0) #3173588

詳解 (共 1 筆)

#7010455
1. 題目解析 助銲劑（solderin...
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