試卷資訊
試卷名稱：108年 - 108-2 專技高考_牙醫師（二）：牙醫學（五）（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#78233
年份：108年
科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
63.下列何種方法可以增加牙冠黏合劑之空間？
(A)增加包埋材之膨脹
(B)使用環氧樹脂單齒模系統（epoxy resin die system）
(C)使用具有高熔點範圍之合金
(D)使用電鍍單齒模系統（electroplated die system）
詳解 (共 4 筆)
未解鎖
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