試卷資訊
試卷名稱:109年 - 109-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#82786
年份:109年
科目:牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
64.下列關於銲接(soldering)的敘述,何者錯誤?
(A)牙科使用的銲劑(solder)其熔點應低於將要進行銲接的合金約攝氏30°
(B)最適當的銲接縫隙(soldering gap)應為0.2~0.25 mm,才能達到最理想的強度與準確性
(C)依熔點大小排列,應為母金屬>前銲用子金屬>陶瓷>後銲用子金屬
(D)為防止銲接時銲劑不當的流動,可在表面塗上石墨(graphite)
詳解 (共 2 筆)
未解鎖
在牙科焊接過程中,銲劑的熔點應至少低於焊...
私人筆記 (共 1 筆)
未解鎖
補充 108-2 65.使用前銲(pre...