複選題7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？ (A)增加支撐；(B)減少熱能產生；(C)分散電流；(D)增大電阻