試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

17. 大量使用於硬質電路板基材的膠片(Prepreg)主要是由哪些材料所組成？
(A)環氧樹脂+玻纖布；
(B)聚醯亞胺樹脂+玻纖布；
(C)酚醛樹脂+玻纖布；
(D)鐵氟龍樹脂+玻纖布

正確答案：登入後查看