8. 下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
(A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
(D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
詳解 (共 2 筆)
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乾式蝕刻(氣體）：透過電漿的解離，形成離...
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A)濕式蝕刻更容易過切C)矽半導體掺雜硼...
私人筆記 (共 2 筆)
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製造-2.材料與加工(A)濕式蝕刻比乾式...
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