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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

8. 軟性電路板使用可經焊接製程的絕緣材料，主要為下列何者？
(A)聚雙胺酚；
(B)聚苯乙烯；
(C)聚醯亞胺；
(D)聚酯。
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詳解 (共 1 筆)

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