8. 軟性電路板使用可經焊接製程的絕緣材料，主要為下列何者？
(A)聚雙胺酚；
(B)聚苯乙烯；
(C)聚醯亞胺；
(D)聚酯。

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統計： A(4), B(12), C(110), D(3), E(0) #3229226

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#6966977
1. 題目解析 題目問的是在製作軟性電...
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