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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
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9. 下列何者為最常使用的 PI 厚度,且其成本相對最低?
(A)12.5μm;
(B)25μm;
(C)50μm;
(D)75μm。
答案:
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統計:
A(13), B(100), C(25), D(9), E(0) #3229227
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966973
1. 題目解析 題目詢問的是在多層印刷電...
(共 818 字,隱藏中)
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10 下列何者並非 RA 銅箔的特性? (A)適合動態捲曲需求產品;(B)延展性良好;(C)價格低廉;(D)導電性佳。
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11 下列何者並非 Bonding Ply 須具備的特性? (A)良好附著力;(B)絕緣性佳;(C)流動性高;(D)耐熱性佳。
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12 下列何者使用非連續之玻璃蓆,而非使用玻纖布為支撐材? (A)FR-4;(B)FR-5;(C)CEM3;(D)以上皆非。
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13 電解銅箔的電鍍液是使用下列何種化學藥液? (A)氯化銅;(B)氯化氨銅;(C)硫酸銅;(D)硝酸銅。
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14 下列何種樹脂的阻抗很低,在高頻微波通訊應用上目前是無法被取代的? (A)環氧樹脂;(B)酚醛樹脂;(C)聚四氟乙烯;(D)BT 樹脂
#3229232
15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範? (A)IPC-6012;(B)IPC-4101;(C)IPC-6013;(D)IPC-A-600。
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16 下列何項原物料因沒有規格型號問題,故並非屬製前設計物料清單(Bill of Materials;BOM)的範圍? (A)基板;(B)膠片;(C)銅箔;(D)銅球。
#3229234
17 下列哪一項並非製前設計提供的治工具(Tooling)? (A)AOI 程式;(B)測試程式;(C)曝光底片;(D)印刷治具。
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18 SAP 與 mSAP 流程最大差異在下列何項? (A)基材銅;(B)化銅;(C)影像轉移;(D)電鍍
#3229236
19 下列哪一項並非銅面前處理的目的? (A)平滑;(B)均勻;(C)活性;(D)乾淨
#3229237
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