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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範?
(A)IPC-6012;
(B)IPC-4101;
(C)IPC-6013;
(D)IPC-A-600。
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統計:
A(33), B(89), C(14), D(9), E(0) #3229233
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966967
1. 題目解析 題目要求識別針對 PC...
(共 808 字,隱藏中)
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16 下列何項原物料因沒有規格型號問題,故並非屬製前設計物料清單(Bill of Materials;BOM)的範圍? (A)基板;(B)膠片;(C)銅箔;(D)銅球。
#3229234
17 下列哪一項並非製前設計提供的治工具(Tooling)? (A)AOI 程式;(B)測試程式;(C)曝光底片;(D)印刷治具。
#3229235
18 SAP 與 mSAP 流程最大差異在下列何項? (A)基材銅;(B)化銅;(C)影像轉移;(D)電鍍
#3229236
19 下列哪一項並非銅面前處理的目的? (A)平滑;(B)均勻;(C)活性;(D)乾淨
#3229237
20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉? (A)噴砂;(B)刷磨;(C)化學微蝕;(D)超粗化
#3229238
21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目? (A)刷磨量;(B)刷磨深度;(C)刷磨均勻性;(D)粗糙度
#3229239
22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題? (A)鍍層龜裂;(B)孔壁與內層連接不良;(C)線路斷裂;(D)離子遷移。
#3229240
23 液態光阻塗佈方式,下列何者可同時兩面塗佈? (A)壓膜法;(B)噴塗法;(C)濂幕式塗佈;(D)滾輪塗佈
#3229241
24 無塵室的壓力設計,一般會維持怎樣的壓力設定? (A)與外界等壓;(B)正壓 2-3mmHg;(C)負壓 2-3mmHg; (D)負壓 5-6mmHg
#3229242
25 下列何者並非雷射直接成像(Laser Direct Image;LDI)的優勢? (A)無須底片;(B)解析度高;(C)提升良率;(D)降低生產成本。
#3229243
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