阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
18 SAP 與 mSAP 流程最大差異在下列何項?
(A)基材銅;
(B)化銅;
(C)影像轉移;
(D)電鍍
答案:
登入後查看
統計:
A(83), B(17), C(32), D(16), E(0) #3229236
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966963
好的,以下是針對考試題目「18 SAP ...
(共 868 字,隱藏中)
前往觀看
1
0
相關試題
19 下列哪一項並非銅面前處理的目的? (A)平滑;(B)均勻;(C)活性;(D)乾淨
#3229237
20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉? (A)噴砂;(B)刷磨;(C)化學微蝕;(D)超粗化
#3229238
21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目? (A)刷磨量;(B)刷磨深度;(C)刷磨均勻性;(D)粗糙度
#3229239
22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題? (A)鍍層龜裂;(B)孔壁與內層連接不良;(C)線路斷裂;(D)離子遷移。
#3229240
23 液態光阻塗佈方式,下列何者可同時兩面塗佈? (A)壓膜法;(B)噴塗法;(C)濂幕式塗佈;(D)滾輪塗佈
#3229241
24 無塵室的壓力設計,一般會維持怎樣的壓力設定? (A)與外界等壓;(B)正壓 2-3mmHg;(C)負壓 2-3mmHg; (D)負壓 5-6mmHg
#3229242
25 下列何者並非雷射直接成像(Laser Direct Image;LDI)的優勢? (A)無須底片;(B)解析度高;(C)提升良率;(D)降低生產成本。
#3229243
26 電路板水平設備噴壓設定,一般而言上噴壓會比下噴壓稍大,下列何者並非 如此設定的原因? (A)克服水池效應;(B)平衡上下反應速度;(C)避免卡板;(D)提升細線路能力
#3229244
27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產,簡稱為下列何者? (A)SES 線;(B)DES 線;(C)ENIG 線;(D)VCP 線。
#3229245
28 蝕刻液亦稱腐蝕液,主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅? (A)置換反應;(B)還原反應;(C)氧化反應;(D)電解反應。
#3229246
相關試卷
113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
2024 年 · #125671
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
2024 年 · #120087
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
2023 年 · #119601
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
2023 年 · #119597
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
2022 年 · #111776
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
2022 年 · #111453
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
2021 年 · #107858
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
2021 年 · #103863
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
2020 年 · #104047
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
2020 年 · #90457