試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

11 下列何者並非 Bonding Ply 須具備的特性？
(A)良好附著力；
(B)絕緣性佳；
(C)流動性高；
(D)耐熱性佳。

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B1 · 2025/10/25

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