四、在半導體製程中，化學機械平坦化是實現多層金屬布線的關鍵技術，而 CMP slurry（研磨漿料）是其中核心的特用化學品。(二)隨著製程節點進入 3 奈米以下，對於⑴缺陷控制、⑵材料選擇、⑶平坦化效率，CMP Slurry 面臨了那些更嚴苛的要求。若作為特用化學品公司的研發人員，應從那些方面著手進行下一代 Slurry 的配方設計。
(3)平坦化效率
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