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半導體製程
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96年 - 96 專利商標審查特種考試_三等_電子工程、光電工程:半導體製程#49315
> 申論題
一、一般光微影(photo-lithography)製程主要包含那些步驟?每個步驟的功能為何? 光微影(photo-lithography)製程實驗室環境有那些重要因素須控制?(20 分)
相關申論題
二、在矽晶圓(Si wafer)上形成二氧化矽(SiO2)膜之製程方式一般有那些?各製程形成 之二氧化矽(SiO2)膜品質有何不同?各應用在矽半導體元件之何處?(20 分)
#173421
三、二氧化矽(SiO2)膜蝕刻(etching)製程方式一般有那些?其特性與優缺點各為何? (20 分)
#173422
四、金屬化(metalization)製程方式一般有那些?其特性有何不同?各適用在何處? (20 分)
#173423
五、請以剖面圖(cross section)敘述在矽晶圓(Si wafer)上製作 CMOS 元件之基本 製程步驟。(20 分)
#173424
一、網際網路協定堆疊(Internet Protocol Stack)有那五層?而各層有何須負責之任務? (20 分)
#173425
二、考慮分封交換式網路(Packet-Switched Network),其可能之網路時間延遲(Delay) 有那一些種類?並針對各時間延遲做適當之解釋。(20 分)
#173426
三、網頁快取(Web Caching)機制對於使用者要求之所有物件(Object)均可降低其時間 延遲?亦或是僅降低部分物件之時間延遲?請詳細說明其理由。(20 分)
#173427
四、考慮 TCP 估算網路來回時間(Round Trip Time,RTT),並以 SampleRTT1 表示最 近(最新)之 RTT 取樣(Sample), SampleRTT2 為次新之 RTT 取樣,依此類 推,請以最近之 n(>1)個 RTT 取樣來表示估算 RTT EstimatedRTT(n)(若有需要 額外符號,請自行使用並說明之)。(20 分)
#173428
五、試說明線路交換式網路(Circuit-Switched Network)有何優於分封交換式網路 (Packet-Switched Network)之處?亦說明於線路交換式網路中,分時多工(Time Division Multiplexing,TDM)有何優於分頻多工(Frequency Division Multiplexing ,FDM)之處?(20 分)
#173429
⑴如甲以乙丙為被告,起訴請求乙丙應連帶賠償甲新台幣六十萬元。甲於起訴後, 撤回對丙之訴訟,甲之行為效力如何?
#173430
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